DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por encapsulados SMD (Superficial mounted device) o de montaje superficial. Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 patas.
Para trabajos en placas de circuito, se suelen usar unos soportes de plástico para este tipo de empaquetados, denominados zócalos, que contienen una serie de orificios colocados de la misma forma que el circuito. Así no soldamos directamente el circuito a la placa (que podría deteriorarse con el calor), sino el zócalo. Una vez está fijado, se coloca encima el circuito integrado. Si tenemos que sacar y poner continuamente el integrado, ua forma practica para que no se deterioren las patitas del encapsulado es poner dos zocalos, uno fijo en la placa y otro fijo en el integrado.Existen los zócalos de cero fuerza cuando se necesita instalar y remover muchas veces el circuito integrado. En este caso con una palanca se libera o sujeta el circuito integrado.

SIMM
Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de encapsulado que consiste en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo o slot SIMM en la tarjeta madre de la computadora.
SIMMs de 30 y 72 contactos
Hay SIMM's de 30 contactos, cada uno de los cuales soporta 8 bits de datos. Necesitaremos 4 SIMM's de 30 contactos para conseguir los 32 bits. Típicamente, estas placas tienen 8 zócalos divididos en dos bancos de 4 zócalos cada uno. El microprocesador sólo puede direccionar uno de los dos bancos en cada momento. En algunos computadoras, el hecho de mezclar SIMM's de diferente capacidad en el mismo banco, puede producir efectos tales como una mala detección de la cantidad de memoria del sistema, o que la computadora no arranque.Los SIMMs de 72 contactos se desarrollaron para satisfacer los requerimientos de expansión de memoria cada vez mayores. Un SIMM de 72 contactos soporta 32 bits de datos, es decir, cuatro veces el número de bits de datos soportado por los SIMM de 30 contactos.

DIMM
DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como Módulo de Memoria en linea doble. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado.
Modulos de memoria en formato DIMM. Arriba un modulo de SDRAM, abajo uno de DDR SDRAM
Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.
Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de encapsulado que consiste en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo o slot SIMM en la tarjeta madre de la computadora.
SIMMs de 30 y 72 contactos
Hay SIMM's de 30 contactos, cada uno de los cuales soporta 8 bits de datos. Necesitaremos 4 SIMM's de 30 contactos para conseguir los 32 bits. Típicamente, estas placas tienen 8 zócalos divididos en dos bancos de 4 zócalos cada uno. El microprocesador sólo puede direccionar uno de los dos bancos en cada momento. En algunos computadoras, el hecho de mezclar SIMM's de diferente capacidad en el mismo banco, puede producir efectos tales como una mala detección de la cantidad de memoria del sistema, o que la computadora no arranque.Los SIMMs de 72 contactos se desarrollaron para satisfacer los requerimientos de expansión de memoria cada vez mayores. Un SIMM de 72 contactos soporta 32 bits de datos, es decir, cuatro veces el número de bits de datos soportado por los SIMM de 30 contactos.

DIMM
DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como Módulo de Memoria en linea doble. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado.
Modulos de memoria en formato DIMM. Arriba un modulo de SDRAM, abajo uno de DDR SDRAM
Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.
DDR, Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos en castellano. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GiB.
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un principio utilizó únicamente memorias RAMBUS, más costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar memoria DDR, lo que le permitió competir en precio. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.
DDR-2
DDR 2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.
Un módulo DDR2 de 1 GB con disipador
Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del modulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.
Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información.
Un módulo DDR2 de 1 GB con disipador
Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del modulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.
Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información.

DDR-3
Esta nueva especificación en los módulos de memoria parece llamada a ser la que sustituya a los módulos de memoria DDR2, en principio esto parece pero no se puede asegurar aún. En este momento no está claro si compensa instalar módulos DDR3 en la placa base, es más, muchas no están preparadas aún para ello. El chipset P35 de Intel los admite como opción y el nuevo chipset X38 ya lo hace de forma estándar. Que un módulo DDR3 sea el Estado del arte en las memorias para sistemas domésticos de sobremesa tiene una traducción directa: son más caras que el resto.El módulo DDR3 1333 es el más representativo en este momento, por encima tenemos el DDR3 1600 ( a un precio muy elevado) y por debajo el DDR3 1066.La cifra 1333 es bastante sugerente, coincide con la frecuencia frontal de bus (FSB) que ofrecen los procesadores de 45 nm: 1.333 MHz. Este es un objetivo largamente buscado, que el procesador y los bancos de memoria sincronicen a la misma frecuencia de reloj, que no haya que esperar. Pero cuidado, las cosas no son tan evidentes.
Un par de módulos PC3-10600 con una capacidad cada uno de 1 GB pueden valer casi 300 euros y puestos en modo dual alcanzarían tasas de transferencia de datos de hasta 21,2 GB/sec. esto esta muy bien, pero nuestro chipset tendrá que admitirlo. En cambio un par de módulos de memoria PC2-5300 en modo dual ofrecen 10,666 GB/sec, muchos de los chipset actuales soportan este ancho de banda. Precio de mercado: dos módulos de 2GB cada uno cuestan unos 100 euros. Es decir: tenemos el doble de capacidad de memoria a la misma velocidad de facto por tres veces menos de dinero, casi nada. Este sencillo ejemplo pone de manifiesto una constante en el mundo del PC, estar a la última es caro y encima no siempre obtendremos el rendimiento por el que hemos pagado.
Esta nueva especificación en los módulos de memoria parece llamada a ser la que sustituya a los módulos de memoria DDR2, en principio esto parece pero no se puede asegurar aún. En este momento no está claro si compensa instalar módulos DDR3 en la placa base, es más, muchas no están preparadas aún para ello. El chipset P35 de Intel los admite como opción y el nuevo chipset X38 ya lo hace de forma estándar. Que un módulo DDR3 sea el Estado del arte en las memorias para sistemas domésticos de sobremesa tiene una traducción directa: son más caras que el resto.El módulo DDR3 1333 es el más representativo en este momento, por encima tenemos el DDR3 1600 ( a un precio muy elevado) y por debajo el DDR3 1066.La cifra 1333 es bastante sugerente, coincide con la frecuencia frontal de bus (FSB) que ofrecen los procesadores de 45 nm: 1.333 MHz. Este es un objetivo largamente buscado, que el procesador y los bancos de memoria sincronicen a la misma frecuencia de reloj, que no haya que esperar. Pero cuidado, las cosas no son tan evidentes.
Un par de módulos PC3-10600 con una capacidad cada uno de 1 GB pueden valer casi 300 euros y puestos en modo dual alcanzarían tasas de transferencia de datos de hasta 21,2 GB/sec. esto esta muy bien, pero nuestro chipset tendrá que admitirlo. En cambio un par de módulos de memoria PC2-5300 en modo dual ofrecen 10,666 GB/sec, muchos de los chipset actuales soportan este ancho de banda. Precio de mercado: dos módulos de 2GB cada uno cuestan unos 100 euros. Es decir: tenemos el doble de capacidad de memoria a la misma velocidad de facto por tres veces menos de dinero, casi nada. Este sencillo ejemplo pone de manifiesto una constante en el mundo del PC, estar a la última es caro y encima no siempre obtendremos el rendimiento por el que hemos pagado.
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